银
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银
S24272-100g | 3N，200目
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银
S24272-25g | 3N，200目
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超细银粉
V32408-100g | ≥99.9% metals basis, ≤0.2μm
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银粉
V32413-50g | ≥99.99% metals basis, 含松香分散剂,≤0.2μ m
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银粉
V32413-10g | ≥99.99% metals basis, 含松香分散剂,≤0.2μ m
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银粉
V32419-25g | ≥99.9% metals basis, 1μm
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纳米银粉
V32410-1g | ≥99.5% metals basis, 60-120nm,Contains Colophony D
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BMS-986142
Y68343-5mg | ≥99%
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3-(2,5-Dimethyl-1H-pyrrol-1-yl)propanoic acid
Y66188-5g | 98%
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CPD2016
Y65329-5mg | ≥98%
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(3S,4S)-3,4-二羟基吡咯烷-1-羧酸叔丁酯
Y45398-1g | 97%
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3-氟-4‘-戊基联苯-4-苯硼酸
Y17500-1g | 98%
分子式：Ag
分子量：107.87
储存条件：RT
外观：粉末
用途：银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。
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