7440-22-4 | 银
英文名称
Silver
EINECS/EC编号
231-131-3
分子式
Ag
分子量
107.87
MDL编号
MFCD00003397
结构式
英文别名
| 属性 | 值 |
|---|---|
| Merck | 13,8577 |
| PH值 | 0.5 (20°C in H2O) |
| 密度 | 1.135 g/mL at 25 °C |
| 形态 | wool |
| 比重 | 10.49 |
| 沸点 | 2212 °C(lit.) |
| 熔点 | 960 °C(lit.) |
| 闪点 | 232 °F |
| 颜色 | 黄色 |
| 折射率 | n 20/D 1.333 |
| 敏感性 | 感光 |
| 溶解度 | H 2 O: soluble |
| 稳定性 | 稳定的。应避免与强酸和强碱、酒石酸、草酸接触。与臭氧、硫化氢、硫接触会变黑。粉末高度易燃。 |
| 蒸气压 | 0.05 ( 20 °C) |
| 储存条件 | 2-8°C |
| 外观性状 | 白色有光泽金属(面心立方结晶)，延展性仅次于金。熔点961.93℃。沸点2212℃。相对密度d 20 10.5。溶于硝酸、热硫酸，在空气中溶于熔融的碱金属氢氧化物、碱金属过氧化物、碱金属氰化物。盐酸能腐蚀表面，对大多数酸不活泼，不溶于冷水和热水。银是热和电的良好导体，不被水和大气中的氧所侵蚀。遇臭氧、硫化氢和硫变成黑色。多数银盐对光敏感。 |
| 暴露限值 | TLV-TWA (metal dusts and fumes) 0.1 mg/m 3 (ACGIH), 0.01 mg/m 3 (MSHA and OSHA), soluble compounds 0.01 mg/m 3 (AIGIH). |
| 水溶解性 | insoluble |
| 蒸气密度 | 5.8 (vs air) |
| CAS 数据库 | 7440-22-4(CAS DataBase Reference) |
| 气味 (Odor) | Odorless |
| EPA化学物质信息 | Silver (7440-22-4) |
| NIST化学物质信息 | Silver(7440-22-4) |
| 电阻率 (resistivity) | 1-3 * 10^-5 Ω-cm (conductive paste) &_& 1.59 μΩ-cm, 20°C |
| 属性 | 值 |
|---|---|
| F | 8 |
| TSCA | Yes |
| 毒性 | PEL (OSHA) 0.01 mg/m3 TLV-TWA (ACGIH) 0.1 mg/m3 (silver metal) TLV-TWA (ACGIH) 0.01 mg/m3 (soluble silver compounds, as Ag) |
| RTECS号 | VW3500000 |
| 警示词 | 警告 |
| WGK Germany | 3 |
| 包装类别 | III |
| 危险等级 | 6.1 |
| 安全说明 | S26-S24/25-S25-S45-S36/37/39-S23 |
| 海关编码 | 71069110 |
| 防范说明 | P273-P301+P312+P330-P314 |
| 危险品标志 | N,Xn,T |
| 危险性描述 | H302-H373-H410 |
| 危险类别码 | R22-R38-R20/21-R10-R40-R34-R23/24/25 |
| 毒害物质数据 | 7440-22-4(Hazardous Substances Data) |
| 职业暴露等级 | E |
| 职业暴露限值 | TWA: 0.01 mg/m3 |
| 危险性符号(GHS) | GHS07,GHS08,GHS09 |
| 危险品运输编号 | UN 3264 8/PG 3 |
| 立即威胁生命和健康浓度 | 10 mg Ag/m3 |
| 标题 | 内容 |
|---|---|
| 用途一 | 用于滤波器、瓷管电容、碳膜电位器、固体钽电容、复合晶体管、导电发热元件等 |
| 用途七 | 用于ICP-AES、AAS、AFS、ICP-MS、离子色谱等。滴定分析用标准溶液。校准仪器和装置；评价方法；工作标准；质量保证/质量控制；其他。 |
| 用途三 | 用作热氢发生器、凝胶推进剂、燃烧活性剂、催化剂、水清洁吸附剂、烧结活性剂等 |
| 用途二 | 用作电镀及制精密合金、焊料等的原料 |
| 用途五 | 为电子工业用材料。也可用于高纯银盐制备和用作高纯分析试剂。 |
| 用途六 | 超细银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。光亮片状银粉：可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆 及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料.纯银粉：产品为银白色粉状或绽状金属，银粉纯净无肉眼可见的夹杂物，可用作化工电镀、精密合金及焊料等的原料。 |
| 用途四 | 用于有机化合物元素分析 |
| 参考质量标准 | 参考标准 ▼ ▲ 指标名称 指标(高纯级) 4N 5N 银(Ag)≥ 99.99 99.999 铜(Cu)/%≤ 1×10 -4> 5×10 -5> 锌(Zn)/%≤ 1×10 -4> 5×10 -5> 铁(Fe)/%≤ 5×10 -4> 5×10 -4> 镁(Mg)/%≤ 1×10 -4> 5×10 -5> 铝(Al)/%≤ 5×10 -4> 5×10 -5> 钙(Ca)/%≤ 5×10 -4> 5×10 -5> 锰(Mn)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 铬(Cr)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 钴(Co)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 镍(Ni)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 铂(Pt)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 金(Au)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 钯(Pd)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 锡(Sn)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 镓(Ga)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 钛(Ti)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> 钡(Ba)/%≤ 1×10 -4> 1×10 -5> |
| 标题 | 内容 |
|---|---|
| 方法一 | 工业生产采用电解法，即以金属银为原料，溶解于硝酸，配成电解液组成为：含Ag50 g/L，HNO33～10 g/L，加人电解槽进行电解。电解液温度约45℃，槽电压为2.5 V，阴极电流密度2.5～2.7 A/cm 2 。经电解精炼，制得高纯银粉成品。 |
| 标题 | 内容 |
|---|---|
| 分布 | 银的储量较大。我国银的储量虽少，但矿质优良，产地主要在湖南、云南、贵州、四川一带。 |
| 应用 | 在银的工业合金中，银基钎焊合金的一个大门类，有广泛的应用，被广泛用于各种钢、不锈钢、有色金属等焊接；特殊配料组份的银基钎料还可用于焊接钨、碳化物、 金刚石、陶瓷、碳和玻璃等。 |
| 性质 | 银的导电导热性良好，对白色光线的反射性最好。银在干温空气或氧气中不起氧化反应，但在含硫的潮 湿空气中，表面就会变黑，对碱性物质抵抗力很强，但却极容易被硝酸(HNO3)和浓硫酸(H2SO4)所溶解。自然界中的银常与硫化物混合存在，或与其他金属(铅、锌、铜)的硫化物混合存在。 |
| 用途 | 银是一种具有广泛用途的贵金属，主要用于电子工业，如制造滤波器、瓷管电容、碳膜电位器、固体钽电容、复合晶体管以及导电发热元件等。它还可用于制备高纯银盐和高纯分析试剂，是微量分析、制造银盐和合金、催化剂以及还原剂的重要原料。此外，银粉可用于微电子厚膜中作导电材料，例如与玻璃相匹配制造能与Al₂O₃、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，或与环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。银还被用于热氢发生器、凝胶推进剂、燃烧活性剂、催化剂、水清洁吸附剂以及烧结活性剂等，同时也可用于有机化合物的元素分析。 |
| 简介 | 银的原子序数是47，它是一种银白色的贵金属。银在自然界中很少量以游离态单质存在，主要以含银化合物矿石存在。银的化学性质稳定，活跃性低，价格贵，导热、导电性能很好，不易受化学药品腐蚀，质软，富延展性。 |
| 食品添加剂最大允许使用量最大允许残留量标准 | ▼ ▲ 添加剂中文名称 允许使用该种添加剂的食品中文名称 添加剂功能 最大允许使用量（g/kg） 最大允许残留量（g/kg） 银 食品 食品工业用加工助剂 / 一般应在制成最后成品之前出去，有规定食品中残留量的除外 |
7440-22-4
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