基体/电子电器产品中铅、镉、总铬/GB/T 39560.5-2021
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基体/电子电器产品中铅、汞、镉、总铬/GB/T 39560.301-2020
BQC7014147883 | 5g
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基体/电子电器产品中六价铬/GB/T 39560.702-2021
BQC7013139524 | 3g
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基体/电子电器产品中十溴二苯醚（BDE-209）/GB/T 39560.6-2020
BQC7013124725 | 3g
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基体/电子电器产品中4种邻苯二甲酸酯/(BBP、DBP、DIBP、DEHP)GB/T 39560.8-2021
BQC7012147639 | 5g
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基体/电子电器产品中铅、汞、镉、总铬和总溴 直径3cm左右，厚度＞3mm
BQC7014147888 | 个
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标液/电子电器产品中的铅，汞，镉，总铬和总溴/下单请
BW7014147888 | 个
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标液/电子电器产品中铅，汞，镉，总铬/HJ 750-2015/下单请
BW7014147883 | 5g
标准品
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本公司销售的所有产品仅供实验科研使用，不用于人体及临床诊断。
2. 电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）
* 样品需经酸消解预处理，具体方法依据标准中附录A。
镉（Cd）：检出限0.2 mg/kg，定量限0.6 mg/kg
总铬（Cr）：检出限1.0 mg/kg，定量限3.0 mg/kg
* 实际值可能因仪器性能及样品基质波动
2. 加标回收率应控制在80%-120%
3. 使用有证标准物质（CRM）进行校准，校准频率每12小时一次
4. 空白样品测试中目标元素浓度应低于检出限
2. 酸消解：采用硝酸-氢氟酸体系微波消解，温度梯度控制见标准第7.3章
3. 仪器分析：ICP-OES需选择Pb 220.353 nm、Cd 228.802 nm、Cr 267.716 nm谱线；ICP-MS需校正质量数干扰
4. 数据处理：采用标准加入法或外标法计算浓度
2. 高含量锡（Sn）基体可能对铅检测产生光谱干扰，需使用碰撞反应池技术（ICP-MS）或背景校正（ICP-OES）
3. 实验人员需具备CNAS或CMA认可实验室操作资质
以上信息仅供参考，请以相应标准的原文为准！