氮化铝
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氮化铝
S44988-250g | 99.5% metals basis,2.0μm
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氮化铝
S44988-50g | 99.5% metals basis,2.0μm
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铝
W20015-10g | ≥99.99% metals basis, pellets,3-12 mm
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铝
W20016-5g | ≥99.999% metals basis, pellets,3-8 mesh
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碘化铝
W30280-1g | 无水级, ≥99.999% metals basis, powder
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硒化铝
S41888-25g | ≥99% metals basis
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氮化铝
R003257-1kg | 99.5%（高纯试剂）2.0μm
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2-氨基-4-甲基硫代苯-3-氨甲酰
Y99972-1g | ≥95%
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3-羟基邻苯二甲酸二甲酯
Y99949-1g | 95%
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2-硝基-4-羟基-3-甲氧基苯乙酮
Y99867-1g | 98%
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(R)-GAMMA-氨基-4-甲氧基苯丙醇
Y99799-1g | ≥97%
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2-Carbamoyl-piperazine-1-carboxylic acid tert-butyl ester
Y99711-1g | ≥97%
分子式：AlN
分子量：40.99
储存条件：RT
外观：Offwhite crystalline powder
用途：导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料。抗熔融金属腐蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝和铝合金理想的坩埚材料。 应用如下： 1、 导热硅胶和导热环氧树脂 超高导热纳米复合硅胶具有良好的导热性， 良好的电绝缘性， 较宽的电绝缘性和使用温度（工作温度-60℃ --200℃）， 较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或超过进口产品， 因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充
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