银
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银
S24272-100g | 3N，200目
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超细银粉
V32408-100g | ≥99.9% metals basis, ≤0.2μm
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银粉
V32413-50g | ≥99.99% metals basis, 含松香分散剂,≤0.2μ m
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银粉
V32413-10g | ≥99.99% metals basis, 含松香分散剂,≤0.2μ m
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银粉
V32419-25g | ≥99.9% metals basis, 1μm
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纳米银粉
V32410-1g | ≥99.5% metals basis, 60-120nm,Contains Colophony D
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银
S27975-25g | 纳米级，20nm，>99.95%
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2-氨基-4-甲基硫代苯-3-氨甲酰
Y99972-1g | ≥95%
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3-羟基邻苯二甲酸二甲酯
Y99949-1g | 95%
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2-硝基-4-羟基-3-甲氧基苯乙酮
Y99867-1g | 98%
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(R)-GAMMA-氨基-4-甲氧基苯丙醇
Y99799-1g | ≥97%
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2-Carbamoyl-piperazine-1-carboxylic acid tert-butyl ester
Y99711-1g | ≥97%
分子式：Ag
分子量：107.87
储存条件：RT
外观：粉末
用途：银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。
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