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NCS012010-5-2018(T)
图片仅供参考,具体产品以实物为准!

NCS012010-5-2018(T)

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Φ38mm×30mm
钢研纳克
见证书
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NCS012010-5-2018(T)介绍:

产品组成:
编号 C Si Mn P S Cr Ni Cu Ti Mo
NCS012010-5-2018(T) 0.243 0.769 1.04 0.03 0.042 0.106 0.393 0.248 0.178 0.105
编号 V Pb As Nb Sn N Ca Bi Sb Alt
NCS012010-5-2018(T) 0.257 (<0.0001) 0.071 0.318 0.099 0.0048 0.0001# (0.00001) 0.00052 0.104
编号 Als Bt Bs Co
NCS012010-5-2018(T) 0.101 0.0074 0.0071 0.296

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本公司销售的所有产品仅供实验科研使用,不用于人体及临床诊断。

标准名称及标准号
GB/T 39560-2020
电子电气产品中某些物质的测定 第5部分:原子吸收光谱法测定聚合物和电子件中镉(Cd)、铅(Pb)含量
适用范围
本标准适用于电子电气产品聚合物材料及电子元器件中镉、铅含量的测定,包括:
1. 塑料外壳、绝缘材料等聚合物部件
2. 印刷电路板、焊料等电子元器件
3. 检测浓度范围:镉1-1000 mg/kg,铅10-5000 mg/kg
核心检测方法
石墨炉原子吸收光谱法(GFAAS)
1. 微波消解前处理:采用硝酸+过氧化氢混合体系
2. 测量模式:峰面积积分,塞曼背景校正
3. 特征波长:Cd 228.8 nm,Pb 283.3 nm
4. 进样体积:20 μL,基体改进剂为磷酸二氢铵
检出限与定量限
元素 方法检出限(MDL) 定量限(LOQ)
镉(Cd) 0.3 mg/kg 1.0 mg/kg
铅(Pb) 1.5 mg/kg 5.0 mg/kg
质控样品要求
1. 每批次样品需带空白对照和标准物质平行样
2. 标准物质选择:NCS012010-5-2018(T)或其他同等级CRM
3. 加标回收率控制:85%-115%
4. 每10个样品插入1个质控样
5. 连续分析时每2小时插入校准点验证
关键实验步骤
步骤1:样品制备
- 将样品破碎至粒径<1 mm,混匀后取0.2 g±0.005 g
步骤2:微波消解
- 加入6 mL HNO₃ + 2 mL H₂O₂,梯度升温程序:10 min至180℃,保持15 min
步骤3:定容过滤
- 冷却后转移至50 mL容量瓶,0.45 μm滤膜过滤
步骤4:仪器分析
- 按优化升温程序:干燥(80-120℃)→灰化(400-600℃)→原子化(1800-2200℃)
特别说明
1. 高锡含量样品需增加氢氟酸处理步骤
2. 镉含量>100 mg/kg时建议改用火焰法测定
3. 样品消解后需在24小时内完成测定
4. 实验室环境要求:温度23±2℃,湿度≤60% RH
5. 当结果接近限值(如Cd 80-120 mg/kg)时需采用ICP-MS验证

以上信息仅供参考,请以相应标准的原文为准!